金属件镀层测厚仪技术指标
金属件镀层测厚仪型号:Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀(U)。同时可以分析30种以上元素,五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)金属件镀层测厚仪任意多个可选择的分析和识别模型。相互立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm重量:90kg镀层样品测试注意事项金属件镀层测厚仪先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序,天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。通过对镀层基材的测定,确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质,比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。对于底材成分不是纯元素的,并且同标准片底材元素含量不一致的,则需要进行基材修正,选用样品所相似的底材进行曲线标定 。金属件镀层测厚仪:Thick800A测定步骤:步:新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线第二步:确定测试时间:40S第三步:测试其重复性得出相对标准偏差性能特点金属件镀层测厚仪满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求移动平台可测试点采用高度定位激光,可自动定位测试高度金属件镀层测厚仪定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置是被测点高分辨率探头良好的射线屏蔽作用测试口传感器保护
原创作者:江苏天瑞仪器股份有限公司
第2年