EDX 600 PLUSPCB铁镀镍测厚仪是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光测厚仪经验，门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等域。
铁镀镍测厚仪
硬件配置
铁镀镍测厚仪采用高分辨率的SDD探测器，分辨率高达140EV进口的大功率高压，让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管，犹如给发动机增加了涡轮增压，让数据的性更上层楼。
铁镀镍测厚仪多种准直器可搭配选择：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。
铁镀镍测厚仪软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。曲线的中文备注，让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。
设计亮点
PCB线路板沉金厚度检测仪的下照式设计，一键式的按钮，让您的鼠标键盘不再成为必须，大减少您摆放样品的时间。
的光路系统，大大减少了光斑的扩散，实现了对更小产品的测试。
线路电路板镀层测厚仪搭配高分辨率可变焦摄像头，配合高性能距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等）的异型测试面的测试。
应用域
电镀行业
五金卫浴
电子电器
磁性材料
航天新能源
汽车制造
贵金属镀饰......
原创作者：江苏天瑞仪器股份有限公司
